Termin Detail

Innovationsforum CoolCarbonConcrete

Wie kommt „Alexa“ in die Wand? Die Antwort liegt zum einen womöglich in dem innovativen Verbundwerkstoffs Carbonbeton verborgen, dessen Erforschung und Entwicklung derzeit einen immensen Innovationsschub im Bauwesen auslöst. Zum anderen natürlich in der Weiterentwicklung der Elektronik. Wie kann also die Mikro-/Nanoelektronik helfen, daß bspw. unsere Hauswand oder unser Straßenbelag „schlauer“ werden? Wie können wir Bauwesen und Mikroelektronik so miteinander verknüpfen, daß Lösungen bspw. für eine „Smart City“ oder das „Smart Home“ gefunden und gemeinsam umgesetzt werden? Welche Potentiale eröffnet diese Zusammenarbeit?


Dafür bringen wir branchenübergreifend kluge Köpfe zusammen und laden Sie herzlich zum Open Space Innovationsforum im Rahmen des CoolCarbonConcrete-Projekts nach Dresden ein!





 

Alle Informationen zur Veranstaltung finden Sie hier

Die Veranstaltung ist kostenfrei, eine Anmeldung ist erforderlich.

Zur Anmeldung 

Veranstaltungsort

Technische Sammlungen Dresden
Junghansstraße 1-3 
01277 Dresden 
www.tsd.de 

Kontakt

Stefan Uhlig / Senior Projektmanager
Tel: +49 351 8925 802
E-mail: stefan.uhlig@cool-silicon.de 

Weiterführende Informationen
CoolCarbonConcrete
Innovationsforum CoolCarbonConcrete
C³ - Carbon Concrete Composite e. V.


Bildnachweis: 
Bild1 (oben): Dr. Sandra Gelbrich, Professur Strukturleichtbau und Kunststoffverarbeitung, TU Chemnitz 
Bild 2 (Kreis Mitte links): Textiles Carbongelege, © Ansgar Pudenz, DZP 2016 
Bild 3 (Kreis Mitte mittig): Infineon AG Bild 4 (Kreis Mitte rechts): ai:L der HTWK Leipzig